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高通发布骁龙6s Gen3移动平台:6nm工艺 不支持WiFi6

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简介快科技6月8日消息,高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台,基于6nm制程工艺打造,定位中低端产品线。骁龙6s Gen3采用了八核心结构,内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核 ...

高通发布骁龙6s Gen3移动平台:6nm工艺 不支持WiFi6

快科技6月8日消息,高通工艺高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台,发布基于6nm制程工艺打造,骁龙定位中低端产品线。移动

骁龙6s Gen3采用了八核心结构,平台内置2颗主频达到2.3GHz的不支Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心,GPU采用Aereno 619。高通工艺

在存储方面,发布骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存,骁龙而同系列的移动骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存,从这里可以看出,平台在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。不支

在网络方面,高通工艺骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器,发布支持802.11a、骁龙802.11ac网络,也就是说该芯片不支持WiFi6网络。

影像方面,骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示,可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。

从定位上看,骁龙6s Gen3是一款主打低功耗的中低端芯片。

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