vivo X Fold3 将于 3 月 26 日发布：采用铠羽架构 搭载V3影像芯片

CSS站长资源（ChinaZ.com）3月18日 消息:vivo 官方今日公布重要信息，于月用铠羽架影像宣布vivo X Fold3系列手机将于3月26日正式亮相。布采

据vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理@贾净东透露，构搭vivo X Fold3系列在发布前已引发了广泛关注。芯片这款手机不仅被誉为全球首款搭载骁龙8Gen3的于月用铠羽架影像折叠巨幕手机，其常温下的布采跑分更是高达惊人的217万，展现出强大的构搭性能。

在屏幕方面，芯片vivo X Fold3系列采用了8.03英寸的于月用铠羽架影像三星E7屏幕，为用户带来更加细腻、布采逼真的构搭视觉体验。此外，芯片它还配备了蔡司T*镜头、于月用铠羽架影像5000万折叠最大底主摄以及折叠最强的布采潜望长焦，内置vivo自研的构搭V3影像芯片，让拍照效果更上一层楼。

值得一提的是，vivo X Fold3系列还引入了行业首个专为折叠屏设计的全面可靠机身架构——铠羽架构。这一创新设计使得折叠屏从外屏到内屏、从后盖到边框，每一面都展现出极高的可靠性，每一颗零件都经得起考验。此外，它还支持IPX8防水功能，为用户提供了更加全面的保护。