性能超H100！英特尔发布新一代人工智能芯片Gaudi 3 压力给到英伟达！

CSS站长资源（ChinaZ.com）4月10日 消息:近日，英特压力英伟英特尔发布了新一代人工智能芯片Gaudi3，布新引发了业界的代人达广泛关注。据悉，工智Gaudi3的英特压力英伟性能远超竞争对手英伟达的H100芯片，成为当前市场上最强大的布新AI芯片之一。

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在性能方面，代人达Gaudi3的工智表现令人瞩目。它的英特压力英伟能效是英伟达芯片的两倍多，这意味着在相同的布新能耗下，Gaudi3能够提供更高的代人达计算能力。此外，工智运行AI模型的英特压力英伟速度也达到了英伟达H100GPU芯片的1.5倍，这一显著的布新提升使得Gaudi3在处理大规模深度学习模型时具有明显的优势。

Gaudi3采用了先进的代人达5nm工艺，相较于前代Gaudi2，其带宽和BF16功率分别提升了1.5倍和4倍。同时，Gaudi3配备了最高128GB的HBM2e内存，峰值带宽达到了惊人的3.7TB/s。这些技术的升级为Gaudi3提供了更高效的计算能力和更强的数据处理能力。

值得一提的是，Gaudi系列芯片专门为AI应用场景设计，针对大规模的深度学习模型进行了优化。这使得Gaudi3在AI领域的应用中具有出色的表现，特别适合处理大规模的深度学习模型。